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华为即将推出最新5G芯片,同时,我国半导体生产传来多个好消息!

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据最新媒体报道,近日华为即将发布的最新版本5G芯片麒麟1020的参数已经在业界曝光。据悉,华为的麒麟1020芯片代号巴尔的摩芯片(Baltimore chip)将采用5纳米工艺,内置晶体管比麒麟9905G集成芯片更多,性能将进一步提高。

随着华为在麒麟芯片中采用5纳米技术的消息广泛传播,近日来中国半导体生产也传出了好消息。据悉,中国着名芯片制造巨头 TSMC的芯片制造工艺已经从14纳米发展到5纳米,并将进入大规模生产节点。目前,TSMC 5纳米的产量已攀升至50%。根据这一进展,预计TSMC将于2020年第一季度投入大规模生产,初始月生产能力为5万件,然后将逐渐增加到7万-8万件。

与此同时,位于中国上海的半导体设备公司微半导体(Microsemiconductor)也取得了新的技术突破。据悉,TSMC已经证实,由微半导体自主研发的5纳米等离子刻蚀机性能优异,将用于TSMC全球首条5纳米芯片生产线。与中国半导体芯片取得的显着进步形成鲜明对比的是,美国半导体企业正面临另一种局面。

12月12日下午,美国芯片巨头高通公司在中国发布了小龙865芯片。据悉,小龙8655G芯片采用TSMC 7纳米工艺制造,峰值速率为7.5Gbp,在迄今发布的5G芯片中排名第一。据此,外部分析显示,当华为的5纳米麒麟1020芯片发布时,它将再次冲击高通。

据了解,由于5G芯片缺乏竞争力,高通的芯片销售正在萎缩。据报道,高通在中国智能手机市场的半导体供应自今年以来一直停滞不前。此前视高通为重要合作伙伴的手机品牌vivo、OPPO和小米也在逐渐摆脱对高通的依赖。据悉,vivo在其X30系列中优先与三星5G芯片Exynos 980合作,华为已经在大多数高端机型中用自主开发的芯片取代了高通芯片。

根据高通公司2019财年第四季度的最新业绩,其收入为48亿美元,同比下降17%。据报道,高通公司本季度售出1.52亿枚芯片,同比下降34%。高通公司在其财务报告中预测,该公司2019年的芯片出货量将是近五年来最差的。



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